[文章導讀] 材料去除機理的研究對精密超精密制造具有重要意義。一種新穎集成連帶運動原理的線性執(zhí)行器的劃痕裝置可以安裝在掃描電子顯微鏡（SEM）臺上進行原位劃痕試驗。

材料去除機理的研究對精密超精密制造具有重要意義。一種新穎集成連帶運動原理的線性執(zhí)行器的劃痕裝置可以安裝在掃描電子顯微鏡（SEM）臺上進行原位劃痕試驗。

通過掃描電子顯微鏡（SEM）內(nèi)的原位納米劃痕試驗，可以研究了殘留切屑對塊體金屬玻璃（BMG）材料去除過程的影響。在刮擦過程中整個BMG的去除過程被實時捕獲。通過SEM動態(tài)觀察立方角壓頭前刀面上片狀切屑的形成和生長情況。實驗結(jié)果表明，當大量切屑堆積在壓頭的前刀面上，阻礙物料向前流動時，物料會橫向向下流動，尋找新的切屑形成位置和方向。由于類似的材料去除過程，原位納米劃痕試驗有望成為研究單點金剛石車削、單粒度磨削、機械拋光和光柵制造材料去除機理的有力研究工具。

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